TSMC, yapay zeka çipi kıtlığının 18 ay daha süreceği konusunda uyardı

• Bu kıtlığın nedeni silikon eksikliği değil, silikonları birbirine bağlamak için kullanılan gelişmiş paketleme kapasitesinin yetersizliği; bu da çip montajında kritik önem taşıyor
• TSMC Başkanı Mark Liu, şirketin "chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)" paketleme teknolojisine yönelik talebin yalnızca yaklaşık %80'ini karşılayabildiklerini söyledi
• CoWoS paketleme teknolojisi şu anda piyasadaki en gelişmiş çiplerde, özellikle de yapay zeka iş yükleri için ideal olan yüksek bant genişlikli belleğe (HBM) dayanan çiplerde kullanılıyor
• Bu kıtlık, Nvidia'nın en üst seviye GPU'ları olan A100 ve H100'ü, ayrıca CoWoS paketleme teknolojisini kullanan AMD'nin yakında çıkacak Instinct MI300 serisi hızlandırıcılarını etkiliyor
• TSMC kısa süre önce Tayvan'da 3 milyar dolarlık bir tesisle gelişmiş paketleme kapasitesini artırma planını duyurdu
• Eklenen CoWoS kapasitesi devreye girdiğinde çip kıtlığının hafiflemesi bekleniyor; bunun yaklaşık bir buçuk yıl içinde gerçekleşeceği öngörülüyor
• Samsung, 2.5D paketlemede I-Cube ve H-Cube'u, 3D paketlemede ise X-Cube gibi diğer paketleme teknolojilerini kullanıyor
• Intel de Ponte Vecchio GPU Max kartlarında birden fazla chiplet'i tek pakette bir araya getiriyor, ancak CoWoS teknolojisine bağımlı değil
• Chipzilla, 2.5D için embedded multi-die interconnect bridge (EMIB) adlı gelişmiş bir paketleme teknolojisini kendi bünyesinde geliştirdi

[GN⁺]

Hacker News görüşleri

• Mevcut çip kıtlığı, temel çiplerin eksikliğinden değil, TSMC'nin CoWoS paketleme kapasitesindeki yetersizlikten kaynaklanıyor.
• Bu paketleme, HBM kullanan gelişmiş hızlandırıcı ürünlerde ve Apple'ın M-Ultras'ı gibi tam silikon interposer kullanan birkaç başka üründe kullanılıyor.
• Talep hızla arttığı ve yeni tesislerin inşası zaman aldığı için, bu kıtlığın önümüzdeki 18 ay daha sürmesi bekleniyor.
• Çip tasarımcıları, TSMC'nin paketlemesinin darboğaz olacağını bilseydi, diğer paketleme tedarikçilerinden alternatifler kullanabilirlerdi.
• Bu kıtlık, Camtek'in Eaglet-AP gelişmiş paketleme denetim makinesine yönelik siparişlerde patlamaya yol açtı.
• Bu kıtlığın tüketici GPU'larını nasıl etkileyeceğine dair spekülasyonlar var ve Nvidia gibi şirketlerin sunucu tarafındaki ürünlere odaklanabileceği yönünde endişeler bulunuyor.
• Bazıları bunun çip kıtlığının on yılı olabileceğine inanırken, bazıları da kıtlık sona erdiğinde balonun patlayacağını öngörüyor.
• Kıtlığın şirket hisseleri üzerindeki etkisi belirsiz; hisse fiyatları yükselebilir, düşebilir ya da sabit kalabilir.
• Gelecekte bu tür darboğazları önlemek için çip üretim endüstrisinin açık kaynak hale getirilmesi gerektiğine dair çağrılar var.