- Intel, Hot Chips 2023'te doğrudan mesh-to-mesh optik fiber fabric yapısını öne çıkardı
- Bu teknolojinin çıkış noktası, hiper-seyrek veriler için DARPA HIVE programı
- Intel'in çekirdek başına 66 iş parçacığına sahip 8 çekirdekli işlemci geliştirmesi önemli bir ilerleme
- İşlemci, x86 yerine RISC ISA kullanıyor ve önbellek satırı kullanım verimliliği düşük
- Intel, optik ağ iletişimi kullanıyor ve bu işlemcileri tek bir OCP compute sled içinde 16 soket olacak şekilde paketliyor
- Çip mimarisinde çok iş parçacıklı pipeline'lar ve elektro-optik işlevler için yüksek hızlı I/O çipi yer alıyor
- Die ağı ve silikon fotonik sayesinde çipler arasında switch ve NIC olmadan doğrudan bağlantı mümkün
- Çipler, EMIB kullanılan çok yongalı paket olarak paketleniyor ve güç tüketimine büyük ölçüde silikon fotonik yön veriyor
- Bu teknoloji TSMC 7nm üzerinde geliştirildi ve hâlâ laboratuvar aşamasında
- Haberde ayrıca Innovation 2022'de gösterilen takılabilir konektörlerin bulunmaması ve optik tarafta Ayar Labs'ın katkısı da anılıyor
1 yorum
Hacker News görüşleri
io_uringgibi teknolojilerden yararlanılması gerekebilir.