- Eylül ayında çıkacak yeni nesil iPhone, TSMC ile yapılan 3 nm süreç anlaşması sayesinde tüm rakip akıllı telefonlardan daha güçlü olacak
- Bu anlaşma sıra dışı biçimde, yeni bir süreçte kaçınılmaz olarak ortaya çıkan kusurların maliyetini TSMC’nin üstlenmesini içeriyor
- Apple, TSMC’nin yeni süreçlerinin verimi iyi olmasa bile bunları her zaman ilk kullanan taraf oldu
- TSMC, bir wafer üzerindeki die’lar üzerinden sözleşme yapıyor. Genelde %99 verim görülüyor
- %1’lik kusur oluşuyor ve bu kusurlu kısım için de normalde müşteri ücret ödüyor
- Ancak 3 nm gibi yeni süreçlerde verim %70-80 aralığına düştüğü için kusurların maliyet yükü çok büyüyor
- Ancak TSMC, Apple’a sürekli olarak yalnızca "Good Dies" için fatura kesiyor
- Yani %20-30’a varan kusur maliyetini TSMC üstlendiği için Apple milyarlarca dolar tasarruf ediyor
- Elbette bunun karşılığında Apple her yıl büyük hacimli sipariş veriyor (bu yıl iPhone 15’ten 85 milyon adet sevk etmesi planlanıyor) ve TSMC de bu hacmi üretirken verimi iyileştiriyor
- Apple’ın geliri, 2022 itibarıyla TSMC’nin 72 milyar dolarlık gelirinin %23’ünü oluşturan en büyük müşteri konumunda
- Verim iyileştiğinde ise TSMC, diğer şirketlere süreci daha pahalıya sunuyor ve kusurlu die’lar için de ücret ödemelerini istiyor
- Sonuç olarak bu anlaşma sayesinde TSMC süreci istikrara kavuştururken, Apple da maliyet tasarrufu sağlıyor; iki taraf için de kazan-kazan durumu oluşuyor
- İkisi de birbirleri için ideal iş ortağı
2 yorum
Verim iyileştirmesi konusunda Apple da aktif şekilde iletişim kuruyor,
bir bakıma Apple açısından da yüksek para ödeyip beta testi yaptırmak gibi, yani kazan-kazan yapısı.
TSMC araştırmacıları verim artışını iyileştirme konusunda muazzam bir baskı altında olacak gibi görünüyor... Bunu düşünmek bile baş döndürücü!