- Armv9.2 mimarisi tabanlı
- Arm'ın SoC önerisi genelde "1+3+4" tasarımı: 1 büyük X çipi, 3 orta sınıf A700 çipi, 4 küçük A500 çipi
- Bu yıl yeni bir yerleşim olan "1+5+2" tanıtıldı: Android 13 üzerindeki benchmark sonuçlarında %27 performans artışı
- Arm yalnızca tasarımı açıkladığı için bunu gerçekte kimin üreteceği bilinmiyor
- Qualcomm'un Snapdragon 8 Gen 2'si 32 bit desteğinden vazgeçmek istemediği için Arm'ın tasarımını olduğu gibi takip etmedi
- Arm'ın X1/2/3 için iddia ettiği performans pratikte pek ortaya çıkmadığı için bu iddiaları fazla ciddiye almaya gerek olmayabilir (performans sorununun Qualcomm'dan mı, soğutmadan mı, üretim sürecinden mi kaynaklandığı bilinmiyor)
- Arm'ın iddiasına göre X4'te %15 performans artışı ve %40 daha iyi güç verimliliği etkileyici görünüyor
- Ancak iPhone 14 Pro, X3 barındıran Snapdragon 8 Gen 2'ye kıyasla Geekbench tek çekirdekte %63, çoklu çekirdekte ise %25 daha yüksek puan alıyor
- Geçen yıl Arm, 8 adet Cortex X3 çipi ve 4 adet A715 çekirdeği içeren bir tasarımla Intel i7 ile rekabet edeceğini söylemişti; ancak piyasadaki en büyük X3 çipi Snapdragon 8cx Gen 3 oldu ve 4 X3 çipi ile 4 A715 içererek yalnızca birkaç Windows dizüstü bilgisayarda yer aldı
- Bu yıl ise 10 X4 ve 4 A720 içeren, yüksek performanslı dizüstü bilgisayarlar için bir mega çip tanıtıldı; ama bunu gerçekten kim üretecek?
Henüz yorum yok.