1 puan yazan GN⁺ 2023-11-01 | 1 yorum | WhatsApp'ta paylaş
  • Apple, Mac için yeni M3, M3 Pro, M3 Max çiplerini aynı anda tanıttı; bu üç çip, kişisel bilgisayar çipleri arasında ilk kez 3 nanometre üretim süreci kullanarak hız ve güç verimliliğini artırıyor
  • Yeni GPU mimarisi, Dynamic Caching ile her iş yükü için gerekli yerel belleği gerçek zamanlı ayırıyor ve Mac’te ilk kez donanım hızlandırmalı ışın izleme ile mesh shading desteği sunuyor
  • Performans artışı M1’e kıyasla render almada en fazla 2,5 kat, performans çekirdeklerinde %30, verimlilik çekirdeklerinde %50, Neural Engine’de %60 olarak açıklandı; medya motoruna ayrıca AV1 decoding eklendi
  • Çiplere göre azami birleşik bellek kapasitesi M3’te 24GB, M3 Pro’da 36GB, M3 Max’te 128GB’a kadar çıkıyor; böylece genel Mac kullanımından yüksek performanslı profesyonel iş yüklerine kadar ayrışıyor
  • Güç verimliliğindeki iyileşme, yeni MacBook Pro ve iMac’in enerji verimliliğine katkı sağlıyor; yeni MacBook Pro ise Apple testlerine göre Mac tarihindeki en uzun pil ömrü olan 22 saate kadar kullanım sunuyor

3 nanometre sürecine dayalı M3 ailesi

  • Apple, M3, M3 Pro, M3 Max olmak üzere üç çipi duyurarak Mac için Apple silicon’un yeni neslini tanıttı
  • Üç çip de kişisel bilgisayar çipleri arasında ilk kez 3 nanometre üretim teknolojisi ile üretildi; daha küçük alana daha fazla transistör sığdırarak hız ve verimliliği artırıyor
  • Yeni çipler, yeni MacBook Pro ve iMac modellerinde kullanılıyor
  • Başlıca değişiklikler GPU, CPU, bellek ve medya motoru genelinde yer alıyor
    • Yeni nesil GPU mimarisi
    • Daha hızlı CPU performans çekirdekleri ve verimlilik çekirdekleri
    • Daha hızlı Neural Engine
    • Daha fazla birleşik bellek desteği
    • AV1 decoding içeren yeni medya motoru

Yeni nesil GPU ve Dynamic Caching

  • M3 ailesinin GPU’su, Apple silicon grafik mimarisinde büyük bir değişim olarak sunuluyor
  • Dynamic Caching, mevcut GPU’lardan farklı olarak yerel bellek kullanımını donanım düzeyinde gerçek zamanlı tahsis ediyor
    • Her görev için yalnızca gereken tam bellek miktarı kullanılıyor
    • Geliştiricilere şeffaf biçimde çalışıyor
    • GPU’nun ortalama kullanım oranını artırarak yüksek performanslı profesyonel uygulamalar ve oyunlarda performans artışına katkı sağlıyor
  • Mac’te ilk kez donanım hızlandırmalı ışın izleme destekleniyor
    • Işın izleme, sahnedeki ışık etkileşimlerini modelleyerek fiziksel olarak doğru görüntüler oluşturmayı mümkün kılıyor
    • Oyun geliştiricileri daha doğru gölgeler ve yansımalar uygulayabiliyor
  • Yeni GPU, Mac’te ilk kez donanım hızlandırmalı mesh shading desteği de sunuyor
    • Geometri işleme kapasitesini ve verimliliğini artırıyor
    • Oyunlarda ve grafik yoğun uygulamalarda daha karmaşık sahneleri mümkün kılıyor
  • GPU performansında M1 ailesine kıyasla büyük artış vurgulanıyor
    • Render hızı M1 ailesine göre en fazla 2,5 kat daha hızlı
    • M3 GPU, M1 ile aynı performansı neredeyse yarı güç tüketimiyle sunuyor
    • Tepe performans M1’e göre en fazla %65 daha yüksek

CPU, birleşik bellek, yapay zeka ve video motoru

  • M3, M3 Pro ve M3 Max’in yeni nesil CPU’sunda hem performans çekirdekleri hem de verimlilik çekirdekleri mimari olarak geliştirildi
    • Performans çekirdekleri M1 ailesine göre en fazla %30 daha hızlı
    • Verimlilik çekirdekleri M1’e göre en fazla %50 daha hızlı
    • Aynı çok iş parçacıklı performansı M1’in yaklaşık yarısı kadar güçle sunabiliyor
    • Tepe güçte en fazla %35 daha yüksek performans veriyor
  • Apple, CPU performansındaki iyileşmeye örnek olarak Xcode’da milyonlarca satır kodun derlenip test edilmesini, Logic Pro’da yüzlerce ses kanalı, eklenti ve sanal enstrümanın kullanılmasını gösterdi
  • Her çip, Apple silicon’un ayırt edici özelliği olan birleşik bellek mimarisini kullanıyor
    • Tek bir bellek havuzu üzerinden çip içindeki farklı teknolojiler aynı verilere erişiyor
    • Verinin birden fazla bellek havuzu arasında kopyalanması ihtiyacını azaltıyor
    • Yüksek bant genişliği, düşük gecikme ve güç verimliliği sağlıyor
  • Birleşik bellek desteği en fazla 128GB’a kadar çıkıyor
    • Apple buna örnek olarak, yapay zeka geliştiricilerinin milyarlarca parametreli daha büyük transformer modelleriyle çalışmasını verdi
  • Geliştirilmiş Neural Engine, M1 ailesine göre en fazla %60 daha hızlı
    • Yapay zeka/ML iş akışlarını daha hızlı işlerken veriyi cihaz içinde tutarak gizliliği koruyor
    • Topaz’ın gürültü giderme ve süper çözünürlük gibi yapay zeka tabanlı görüntü işleme araçları daha da hızlanıyor
    • Adobe Premiere’de sahne düzenleme algılama ve Final Cut Pro’da Smart Conform da performans artışı kazanıyor
  • Üç çipin medya motoru, H.264, HEVC, ProRes ve ProRes RAW için donanım hızlandırma sunuyor
    • İlk kez AV1 decoding desteği eklenerek yayın servislerinin oynatılmasında güç verimliliği artırılabiliyor ve pil süresi uzatılabiliyor

Çiplere göre yapılandırma ve hedef iş yükleri

  • M3, geniş kitleye yönelik sistemler için tasarlanmış bir çip
    • 25 milyar transistöre sahip; bu sayı M2’den 5 milyar fazla
    • 10 çekirdekli GPU, M1’e göre grafik performansında en fazla %65 daha hızlı
    • 8 çekirdekli CPU, 4 performans çekirdeği ve 4 verimlilik çekirdeğinden oluşuyor
    • CPU performansı M1’e göre en fazla %35 daha hızlı
    • En fazla 24GB birleşik bellek destekliyor
    • Apple, Myst gibi grafik yoğun oyunlarda gerçekçi aydınlatma, gölgeler ve yansımaları örnek gösterdi
  • M3 Pro, daha yüksek performansa ihtiyaç duyan kullanıcıları hedefliyor
    • 37 milyar transistöre sahip
    • 18 çekirdekli GPU, M1 Pro’ya göre en fazla %40 daha hızlı
    • En fazla 36GB birleşik bellek destekliyor
    • 12 çekirdekli CPU, 6 performans çekirdeği ve 6 verimlilik çekirdeğinden oluşuyor
    • Tek iş parçacığı performansı M1 Pro’ya göre en fazla %30 daha hızlı
    • Apple, Adobe Photoshop’ta büyük panoramik fotoğrafların birleştirilmesi ve düzenlenmesini örnek verdi
  • M3 Max, en zorlu profesyonel iş yükleri için tasarlanmış bir çip
    • 92 milyar transistöre sahip
    • 40 çekirdekli GPU, M1 Max’e göre en fazla %50 daha hızlı
    • En fazla 128GB birleşik bellek destekliyor
    • 16 çekirdekli CPU, 12 performans çekirdeği ve 4 verimlilik çekirdeğinden oluşuyor
    • CPU performansı M1 Max’e göre en fazla %80 daha hızlı
    • İki ProRes motoru içeriyor ve DaVinci Resolve, Adobe Premiere Pro, Final Cut Pro’da yüksek çözünürlüklü video post prodüksiyonunu hızlı ve esnek biçimde işlemek üzere tasarlandı

Güç verimliliği, pil ve çevre planı

  • M3, M3 Pro ve M3 Max’in güç verimliliği, yeni MacBook Pro ve iMac’in Apple’ın enerji verimliliği standartlarını karşılamasına katkı sağlıyor
  • Yeni MacBook Pro, Mac tarihindeki en uzun pil ömrü olan 22 saate kadar kullanım sunuyor
    • Apple testleri, 2023 Eylül ve Ekim aylarında üretim öncesi 16 inç MacBook Pro sistemleriyle yapıldı
    • Test sistemi Apple M3 Pro, 12 çekirdekli CPU, 18 çekirdekli GPU, 36GB RAM ve 512GB SSD yapılandırmasına sahipti
    • Kablosuz web testi, ekran parlaklığı alttan 8 tık olacak şekilde ayarlanıp 25 popüler web sitesinde kablosuz gezinilerek gerçekleştirildi
    • Apple TV uygulamasında film oynatma testi, aynı parlaklık koşullarında HD 1080p içerik oynatılarak yapıldı
    • Pil ömrü kullanım şekline ve yapılandırmaya göre değişiyor
  • Apple, şu anda dünya çapındaki kurumsal operasyonlarında karbon nötrlüğe ulaştığını belirtiyor
  • 2030 yılına kadar tüm üretim tedarik zinciri ve tüm ürün yaşam döngüsü dahil olmak üzere tüm işlerinde net sıfır iklim etkisi sağlamayı planlıyor
  • Bu plana göre tüm Mac’lerdeki tüm çipler, tasarımdan üretime kadar karbon nötr olacak

1 yorum

 
GN⁺ 2023-11-01
Hacker News görüşleri
  • SKU yapısının giderek karmaşıklaştığını görünce birkaç şey göze çarpıyor. Bellek bant genişliği azalmış; M2 Pro 200GB/s iken M3 Pro yalnızca 150GB/s, M3 Max de 400GB/s’ye sadece üst seviye seçilmiş çipte ulaşıyor.
    Düşük seviye M3 14 inç modelde bir Thunderbolt portu eksik olmakla kalmıyor, M1/M2 gibi resmî olarak Thunderbolt 4 desteği de yok. M3 Pro’da 8TB SSD seçeneği de kaybolmuş; muhtemelen bu yapılandırmaya talep az olduğu içindir. Ayrıca M3 Pro’da Max’e göre daha fazla verimlilik çekirdeği var (6’ya 4); üst seviye yapılandırmada bu tür şeyleri kısmak Intel’in pek yapmayacağı bir şey gibi geldiği için ilginç

    • Apple’ın piyasadaki cihazlarda bu tür kullanım istatistiklerini takip edip etmediğini merak ediyorum. iPad her zaman Apple’a istatistik gönderip göndermeyeceğimi soruyor, ben de her zaman reddediyorum; ama yeterince çok kişi kabul ederse performans çekirdeği kullanım sıklığı ya da maksimum bellek bant genişliği kullanımı gibi şeyleri epey iyi bilebilirler gibi geliyor.
      Intel’deyken silikon alanı, ısı ve marj kaynakları arasında her zaman ilginç dengeler vardı; ancak o dönemde Intel’in istatistik toplama yolu olmadığından çoğu karar “yine de bunu böyle yapmamız gerektiğini düşünüyoruz” seviyesindeydi ve çok fazla veri yoktu
    • Azalan bellek bant genişliğine ek olarak, M3 Pro iki performans çekirdeğini kaybedip yalnızca iki verimlilik çekirdeği kazanıyor.
      M2 Pro’da 8 performans çekirdeği + 4 verimlilik çekirdeği vardı; M3 Pro’da ise 6 performans çekirdeği + 6 verimlilik çekirdeği var. Pek iyi bir takas değil ve M3 Pro’nun gerçekten bir yükseltme sayılıp sayılamayacağından emin değilim
    • Sanırım bunun nedeni temel M serisi SoC’nin yalnızca tek bir harici ekran desteklemesi. Bildiğim kadarıyla Thunderbolt 4 spesifikasyonu, tek bir porttan iki harici ekran desteği gerektiriyor.
      Bunun dışındaki her açıdan söz konusu portun Thunderbolt 4 portuyla aynı şekilde çalışmasını bekliyorum
    • Intel’in neyi yapmadığını anlamadım. Intel’in ürün ailesinin büyük kısmında verimlilik çekirdekleri performans çekirdeklerinden daha fazla; özellikle de üst seviye ürünlerde. Örneğin Raptor Lake S’te i9’ların hepsinde 16 verimlilik çekirdeği ve 8 performans çekirdeği var; i7’ler 8:8, yalnızca alt seviye i5’lerde (13500 altı) performans çekirdeği daha fazla. i3’lerde verimlilik çekirdeği yok.
      Mobil H/HX de benzer; performans çekirdeği verimlilik çekirdeğinden fazla olan SKU sayısı az, P/U’da ise hiç yok. Aksine, Intel asimetrik SMT sunmaya başladığında beni şaşırtan şeylerden biri, mobil taraf ve Apple genelde 1:1’e yakın ya da performans çekirdeği tarafına ağırlık verirken Intel’in verimlilik çekirdeklerine büyük oynuyor gibi görünmesiydi
    • SKU’ların karmaşıklaşması, Apple’ın da Intel/AMD’nin neden bu kadar çok SKU’ya sahip olduğunu öğreniyor olmasından kaynaklanıyor olabilir. Karmaşık çipleri büyük ölçekte üretince kusursuz olmayan çiplerin farklı türleri ortaya çıkar; kaybı azaltmak için tek bir SKU olarak satıp kusurlu ürünü çöpe atmak yerine seçme ve segmentasyon ile birden fazla SKU oluşturmak gerekir
  • Intel Mac ile karşılaştırılan kısım biraz kafa karıştırıcıydı. Hâlâ Intel 16 inç MacBook kullanıyorum, ama asıl görmek istediğim M3’ün M2’ye kıyasla nasıl olduğu; Intel ya da M1 ile kıyas değildi. Apple’ın kendi benchmark’larında M3’ün Intel Core i7-9750H’yi neredeyse her alanda yenmesi şaşırtıcı değil.
    Asıl merak edilen şey, hemen önceki nesille karşılaştırması; muhtemelen gelecek hafta yanıtı alırız. İş dizüstüm 14 inç MacBook Pro; geliştirme akışının bir parçası olarak Kubernetes üzerinde çok sayıda konteyner çalıştırmama rağmen pil ömrü etkileyici. Apple’ın Intel ve M1 ile kıyas yapmasının, mevcut MacBook kullanıcılarını en yeni nesil CPU’ya yükseltmeye ikna etme amacı taşıdığını düşünüyorum

    • M2 Mac’ten yükseltme yapan kişi sayısı neredeyse sıfıra yakın olur gibi; hâlâ Intel Mac’te kalanların sayısı çok daha fazladır
    • Apple’ın yıllardır en büyük rakibi 5 yıl önceki Apple. En büyük tehditlerden biri, insanların birkaç yıl önce aldıkları hâlâ gayet iyi çalışan dizüstüleri ve telefonları kullanmaya devam etmesi ve satışların duraklaması.
      Uzun ömürlü premium ürünler diye reklam yapan bir şirket için baş etmesi zor bir sorun
    • Bu noktada M2 ile karşılaştırmak pek faydalı değil. Sunum genelinde iyileşme bazı alanlarda kabaca %15–20 civarındaydı.
      Apple kendi çiplerini yapıyor olsa bile her yıl devrimsel performans artışı sağlayamaz; bu yüzden iki nesil arasındaki farkın uzun süre bu seviyelerde kalması muhtemel. Apple, insanların Mac’lerini yıllarca kullanacağı varsayımıyla hareket ediyor; yükseltmeye ikna etmek için eski nesillerle karşılaştırmak bu yüzden mantıklı
    • ARM imajları kullanmazsanız Docker imajlarını başlatmak için sanal makine içinde çalıştırmak gerekiyor. Buna rağmen bu kadar çok konteyner çalıştırırken dizüstünün dokununca soğuk kalması ve pilinin de dolu olması gerçekten şaşırtıcı
    • Yapay zeka odaklı benchmark olmaması daha da şaşırtıcıydı. En popüler açık kaynak modellerin bariz rakiplerin tarafında ortaya çıktığını biliyorum, ama makine öğrenimi programcılarının akışına uygun bir yeniden eğitim işi gibi bir şey tanımlanabilirdi
  • Dizüstünde düzgün giriş/çıkış eksikliği oldukça hayal kırıklığı yaratıyor. GPU’nun ne kadar geliştiğini uzun uzun anlatıyorlar, ama 1.600 dolarlık bir dizüstünün yalnızca tek bir harici ekranı, 2.000 dolarlık olanın da sadece iki ekranı çalıştırması üzücü.
    Üstelik masaüstü tarafını da M2’yi yalnızca hepsi bir arada modele vererek zayıflatıyorlar; yani şu anda mağazaya gidip başka bir masaüstü almak isterseniz eski teknolojiye büyük bir prim ödemiş oluyorsunuz. FaceID ve daha iyi ekran desteği bekliyordum, ama bir şeyi yükseltmek için ikna edici bir neden yoktu. Zaten Windows’u tercih ediyorsanız hâlâ Windows’u tercih edersiniz; hâlihazırda M işlemciniz varsa yükseltmek için büyük bir neden yok. Studio ya da mini düşünüyorsanız işlemci yenilenene kadar beklemek daha iyi

    • Evet. Mac’te iki veya daha fazla ekran çalıştırma süreci basit değil. Apple’ın “pro” cihazlar için aldığı fiyatlar düşünüldüğünde, çalışmak için iki ya da daha fazla ekran takmak kolay olmalı
    • “M2’yi yalnızca hepsi bir arada modele veriyor” ifadesi kafa karıştırıcı. iMac M2’yi atladı ve gelecek ay sevk edilecek yeni model, M1 modelinin yerini alan standart M3 çip ile geliyor
    • Tek bir harici ekran sürücüsüyle bile 4K ve altı çözünürlüklerde birden fazla ekran çalıştırılabilir. DisplayLink adaptörü kullanırsanız yalnızca bir harici ekran sürücüsü olan Mac’lerde bile iki 4K monitörü daisy-chain bağlayabilirsiniz. İçeride aynı ekran çıkışını iki ekranda yeniden kullanıyor gibi görünüyor.
      USB-C bir 6K monitör veya iki 4K monitör çalıştırabilir; M2 Pro’dan itibaren HDMI portu da tek bir 8K ekranı çalıştırabilir
  • M2 Pro ve M3 Pro’daki ilginç nokta, yapılandırmanın çoğunlukla performans çekirdeklerinden oluştuğu düzenden uzaklaşması. M1 Pro 6+2 veya 8+2 performans+verimlilik çekirdeğiydi; M2 Pro 6+4 veya 8+4’tü; yeni M3 Pro ise 5+6 veya 6+6
    Apple her nesilde performans çekirdeği oranını azalttı. M1 Pro’da %75~80, M2 Pro’da %60~67, M3 Pro’da ise %45~50. Bu Geekbench sonuçlarında da görülüyor: 10 çekirdekli M2 Pro (6+4) 12.100 puan alırken, 10 çekirdekli M1 Pro (8+2) 12.202 puan alıyor. 12 çekirdekli M2 Pro (8+4) 14.221 puanda; çekirdek sayısındaki %20 artışa karşılık artış %16,5
    Biraz tuhaf bir sonuç gibi hissettiren bir tarafı var. 10 çekirdekli M2 Pro’ya iki M2 performans çekirdeği eklemek nispeten küçük bir iyileşme getiriyor; M1 Pro’ya iki verimlilik çekirdeği eklemek de 8+2 M1 Pro’ya göre aynı %16,5 iyileşmeyi sağlıyor. Tahminimce benchmark çalışırken termal sınırlama devreye girebilir. Ek performans çekirdekleri %100 yük altında gerçek performans çekirdeği gibi davranamıyorsa etkileri küçük görünür; tersine verimlilik çekirdekleri yüksek ısıl yük altında performans çekirdeklerine yakın performans veriyorsa benchmark’ta neredeyse eşdeğer görünebilir
    Gerçek kullanım senaryolarının benchmark’lardan anlamlı biçimde farklı olup olmadığını da merak ediyorum. Örneğin çekirdek sabitleme sıcak cache için faydalı olabilir; gerçek durumda işletim sistemi bir süreci performans çekirdeği 1’e, başka bir süreci performans çekirdeği 2’ye sabitlemişken ikisinde de kullanım sıçraması yaşanabilir. Bu durumda toplam ısıl yük yüksek olmadığından performans çekirdekleri en yüksek performansını korur ve ikisi de performans çekirdeği ile sıcak cache’in avantajını elde eder
    Belki de bu, çip performansından çok ticari bir karar olabilir. M1/M2 Max’in büyük satış noktası grafik tarafıydı; ek RAM de öyle olmuş olabilir. Pro ya da Max’te aynı CPU alınabiliyordu, ama artık M3 Pro 5+6 veya 6+6 CPU’ya, M3 Max ise 10+4’e sahip. Performans çekirdeğinin %67~100 daha fazla olması, grafikle pek ilgilenmeyenler için bile M3 Max adına bir satış noktası oluyor

    • Son paragraf bence doğru gibi. Max, mümkün olan en yüksek performansı isteyenler için pil ömründen ödün veren ürün; Apple da çok daha geniş bir kitlenin Pro çip aldığını görüyor gibi
      His olarak, teknoloji alanındaki biri kendi Apple Silicon cihazından söz ettiğinde neredeyse her zaman Pro çip oluyor. Bu kullanıcı kitlesi içinde tüm çekirdekleri sık sık tam yükte kullananlar azınlıktadır, ama çoğu kesinlikle mükemmel pil ömründen yararlanıyordur
    • Apple burada Intel’den bir şeyler öğreniyor gibi görünüyor
      Apple son birkaç nesilde verimlilik çekirdeklerini çok daha hızlı hale getirdi. Boyutları çok küçük olmasına rağmen performansları neredeyse %50’ye kadar çıkıyor ve güç tüketimleri kabaca 10 kat daha düşük. Azalan getiriler yaşasın
      Bir iş yalnızca 1~4 çekirdeğe kadar ölçekleniyorsa bu çekirdeklerin hızlı olması gerekir; ama genel olarak bunun ötesine ölçekleniyorsa, çok sayıda çekirdeğe kadar da ölçeklenme olasılığı yüksektir. Bu açıdan 6~8 performans çekirdeği birkaç hafif thread’li işi aynı anda yürütmek için yeterli; genelde bunun ötesi pek çalıştırılmıyor
      Ondan sonra, bir performans çekirdeği+cache’in kapladığı alana 4~6 verimlilik çekirdeği+cache sığdırılabildiği için gücün yalnızca yarısını kullanırken, yüksek ölçeklenebilir işlerde çok daha fazla performans elde ediyorsunuz. AMD de Zen 4c ve 5c chiplet’leriyle aynı yöne gidiyor; bir performans chiplet’i ve birden çok verimlilik chiplet’i olacak. Alan ve güç kazancı yok sayılmayacak kadar büyük
    • GPU, bu SoC’lerin işleyecek şekilde tasarlandığı ısıl çıkışın çok büyük bir bölümünü oluşturduğundan, yalnızca CPU’ya yük bindiriliyorsa termal sınırlamanın devreye girmemesi gerekir
    • CPU çekirdeklerine kıyasla GPU çekirdeklerini ölçeklendirmeden kazanç elde etmek çok daha kolay
  • 36GB seçeneğinin neden var olduğunu merak ediyorum. Diğer bellek yapılandırmaları (16GB, 64GB) hâlâ temiz 2’nin kuvvetleri. Yalnızca kapasiteye bakınca, ECC destekli olabilecek bellek kullanıp ECC desteği için ayrılan ek genişliği veri için kullanıyorlarmış gibi görünüyor; ama bunun neden yalnızca tek bir kapasiteye uygulandığını bilmiyorum. Parça tedarikinden mi acaba
    Biraz kurcalayınca, eski bakış açısıyla beklediğim gibi 2^32 sözcüklük 72 bit genişliğinde bir veya daha fazla bus değil; muhtemelen bus başına 6GiB olan 32 bit genişliğinde 6 bus var gibi görünüyor. Bu tür 1.5 * 2^N derinlikli bellekler, IC istifleme kullanımıyla birlikte epey yaygınlaştı; tek bir pakette 2’nin kuvveti boyutunda 12 IC’nin üst üste konduğu bir yöntem. Aynı IC’yi 8 kat veya 16 kat istifleyerek 2’nin kuvvetini oluşturan daha “rahat” yöntemden farklı

    • Son dönemde 6/12’nin katları olan yapılandırmaları daha fazla kullanıyorlar; muhtemelen LPDDR5X’te mümkün olan çip kapasiteleriyle ilgili
      M2 ve M3 en fazla 24GB; M3 Pro 18GB ve 36GB; M3 Max ise 36GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB yapılandırmalarına sahip
    • M1/M2 Pro’daki 200GB/s bellek bant genişliğini M3 Pro’da 150GB/s’ye düşürmüş gibi görünüyorlar. M1/M2 Max çiplerinde mümkün olan tam 400GB/s bant genişliğini elde etmek için en üst seviye M3 Max çipe çıkmak gerekiyor
    • ECC ile ilgisi yok. LPDDR5X bellek kullanılıyor; Android telefonları takip ettiyseniz bu sayılar şaşırtıcı gelmez
    • Açıkçası ben bunu daha çok seviyorum. Önceki nesilde 16GB belleği sık sık dolduruyorsanız ve yükseltme zamanı geldiyse, mutlaka iki kat belleğe ihtiyacınız yok; 24GB iyi olur gibi
    • MacBook Pro’da 18GB M3 Pro yapılandırması da var. Epey sıra dışı
  • Bu modeller, bellek bant genişliğiyle ciddi biçimde sınırlanan LLM çıkarımı için daha az kullanışlı görünüyor. MacBook Pro sayfasına bakınca M3 için 100GB/s, 150GB/s, 300GB/s; M2 içinse 200GB/s ve 400GB/s vardı
    M3’te de yüksek GPU yapılandırmasına çıkınca 400GB/s mümkün, ama genel olarak düşmüş olması ilginç

    • Sunumda dinamik GPU önbelleklemesinden söz ettiler; Transformer modellerinin seveceği türden bir özellik gibi görünüyor
  • Her yeni çip çıktığında neden tüm ürün gamını yenilemediklerini anlamıyorum. Özellikle bu kez MacBook Pro ve iMac’te fiilen sadece çipi değiştiriyorlar gibi göründüğü için daha da öyle.
    Ayrı olarak, makine öğrenimi performansı açısından birleşik belleğin VRAM ile nasıl karşılaştırıldığını bilen var mı merak ediyorum. 80GB H100’ün yaklaşık 30 bin dolar olduğunu düşününce, 128GB birleşik belleğe sahip tam donanımlı bir MacBook Pro’nun 5 bin dolar olması ilginç. Gerçekçi olarak çoğu prosumer’ın makul bir bütçeyle 24GB Nvidia karta mahkûm kaldığını düşününce, büyük modeller için az da olsa karşılaştırılabilir ya da cazip olup olmadığını merak ediyorum.

    • Birkaç etkenin birleşimi gibi görünüyor. Birincisi, ürün gamını yükseltmek gerçek mühendislik çalışması gerektirir ve en az 1 yıl sürebilir.
      İkincisi, üretim kapasitesi meselesi var. Bu yılın ilk yarısında 3nm iPhone işlemcilerini üretirken MBP işlemcileri üzerinde çalışmış olmaları büyük olasılık; birden fazla çipin üretimini aynı anda artırmak zor olur.
      Üçüncüsü, talep tarafı da var. Ebeveynlerim bu yıl yeni bir dizüstü ve yeni bir telefon alacaksa, bunları 6 ay arayla almaları daha olası gibi. Benzer şekilde bu çeyrekte a,b,c ürünlerini, sonraki çeyrekte d,e,f ürünlerini duyurma temposunu korumak, Apple’ın iyi haberlerle gündemde kalmasına yardımcı olur.
      Makine öğrenimi tarafında ise gerçek cihazlara erişim olunca sonuçların hızla gelmesini umuyorum.
    • Tahminimce, mevcut stokları eritmek için eski çipleri farklı SKU’lardan zamana yayarak kademeli biçimde çıkarıyorlar. Örneğin M3 üretimi az olduğunda pahalı MacBook Pro modellerinden başlıyorlar. Bu ürünler yavaş satılır; o sırada Air serisinde kalan M2 stokları eritilir, sonra M3 üretimi daha da arttığında “yenileme” yapılır.
      Apple’ın MacBook satış adetlerini ya da Air’ın Pro’dan daha çok satıp satmadığını bilmiyorum ama bunu bu kadar tutarlı yaptıklarına göre bu yöntemden kesinlikle kâr ediyor olmalılar.
    • Mevcut M1/M2 üretim kapasitesini tüketmek istemeleri de vardır, ama şu anda M3 stoku da muhtemelen yeterli değildir.
      TSMC’nin 3nm kapasitesine sahip kaç fabrikası olduğunu unuttum ama çok fazla değildir. Apple’ın TSMC’nin tüm üretim kapasitesini aldığı söyleniyor[0], yine de yeterli olmayabilir.
      [0]: Apple is saving “billions” on chips thanks to unique deal with TSMC | https://news.ycombinator.com/item?id=37040722
    • MacBook Air, Mac Studio ve Mac Pro daha sadece yaklaşık 6 ay önce yenilendi. Şimdi hemen tekrar yenilenirlerse önceki alıcılar kendilerini tamamen kazıklanmış hisseder.
    • M2 Ultra’nın birleşik bellek bant genişliği en fazla 800GB/s. Buna karşılık 4090’da 1.008GB/s, PC tarafında çift kanallı DDR4-6400 ise 102GB/s bant genişliği sunuyor.
  • Sunumda “128GB’a kadar bellek desteğiyle, daha önce bir dizüstünde mümkün olmayan iş akışları mümkün hale geliyor; örneğin on milyarlarca parametreli daha büyük Transformer modelleriyle çalışan AI geliştiricileri için” gibi epey alakasız biçimde vurguladılar, ama gerçek AI geliştirme sürecinin nasıl işlediğini göstermediler.
    Apple’ın PyTorch’un Apple Silicon desteğine daha fazla emek verdiğini biliyorum, ama artık yeterli seviyeye gelip gelmediğini merak ediyorum.

    • Henüz değil gibi. Yanılıyorsam sevinirim ama ucuz mobil Nvidia kartlar bile küçük eğitim işlerinde sıradan M2 çipini geride bırakıyor.
      M3 Max rakip olabilir, ancak Metal hâlâ CUDA’dan epey uzak değil mi diye düşünüyorum. Dizüstü için M3 Max, Nvidia 3070 ile rekabet edebilecek gibi görünüyor. Yalnız Nvidia masaüstünde yüksek ısı ve güç tüketen bir canavar, Apple M çipleri ise çok verimli; bu yüzden adil bir karşılaştırma değil. Masaüstü M3 çiplerinin nasıl çıkacağını görmek gerek.
    • PyTorch’un yerel olarak desteklediğini biliyorum. Kendi deneyimime göre ROCm’dan bile daha iyi çalıştı.
    • Bu aralar işi bilenler GGML mi kullanıyor?
  • Bu etkinliğin iPhone 15 Pro ile çekilmiş olması oldukça etkileyici[1]. Elbette sıradan kullanıcıların kullandığı ortamdan farklı olarak profesyonel ışıklandırma ve çeşitli ekipmanlar kullanılmış.
    Log çekim mümkün hale geldiğine göre, bir sonraki iPhone tanıtımı, tanıtılacak olan o iPhone ile çekilebilir gibi görünüyor.
    [1] Kaynak: https://www.youtube.com/live/ctkW3V0Mh-k?t=30m02s