- Kaya ve kum kullanarak CPU üretim yöntemini anlatan bir yazı
- Kayadan %98 yoğunlukta silisyum dioksit elde etme süreci, ardından bunu %99,9 saflıkta silisyum dioksite ve daha sonra %99,9999999 saflıkta polikristal silikon metale arıtma
- Polikristal silikon külçe 1698 °K'ye kadar ısıtılır; küçük bir tohum tek kristal erimiş silikona batırılır, ardından yavaşça çekilip soğutularak saf silikonun tek kristali oluşturulur
- Silikon ince dilimler halinde kesilerek silikon wafer üretilir ve bunlar bor, fosfor veya başka katkı maddeleriyle doplanabilir
- Wafer üzerine photoresist uygulanır ve istenen devre deseninin işlendiği krom aşındırmalı fotolitografi kuvars maskesi kullanılarak lazer ışınıyla devre deseni wafer'a yansıtılır
- Photoresist geliştirilir ve wafer'ın açığa çıkan kısımları asitle aşındırılır
- Wafer üzerinde istenen özellikleri oluşturmak için homo-epitaksi, hetero-epitaksi, psödo-epitaksi, difüzyon dopingi, bakır bağlantı katmanı, kimyasal mekanik parlatma, photoresist uygulama, asit aşındırma ve fotomaske pozlama gibi çok sayıda adım tekrar tekrar uygulanır
- Tamamlanan silikon wafer kesilerek paketlenmemiş silikon die'lar elde edilir; bunlar, çip paketinin pinlerine bond wire veya solder ball kullanılarak bağlanır
- Yazı, modern CPU üretim sürecinin anlatılandan daha karmaşık ve daha az yalın olduğunu; ayrıca değinilmeyen birçok yaygın teknik ve kritik adım bulunduğunu kabul ediyor
- Yazı, en ileri nanometre ölçekli özelliklere hobi amaçlı erişmenin zor olabileceğini; ancak mikron ölçeğinde amatör çip üretiminin oldukça uygulanabilir olduğunu öne sürüyor
- Yazı, kullanılan kimyasalların tehlikesi nedeniyle evde entegre devre yapmayı denememenin daha iyi olacağı konusunda uyarıyor
1 yorum
Hacker News görüşleri